（来源：上观新闻）
这一点在设备生🇲🇹🇱🇨态系统中已初见端👨🚒↙倪：K&S🇸🇹明确将🗻其TCB技术⚓🏢定位为从晶圆级🆔封装到面板级封❔装的桥梁；AS🇰🇿🇲🇪MPT正在🌥推广支🚦持PLP的🥊贴片和工🇬🇩艺；DI🚧SCO则通过大🏙型面板切割系统不🇪🇪🤕断扩展面板单片😦化能力🌾⚫。
一个值♏得关注📊的细节是，加了📎🚤NUMIN👔🐦A的1.3B🚄小模型（4🔓9.7%）🐠居然超过了完🔎全没有任👵何辅助的5🌏🌞B大模型🥐（47.8%🇹🇩），这说明N⚱UMINA的引🚊✉导效果弥补了相🧖♂️当一部分🔃参数量👂带来的能📛力差距🇨🇿。目前能拿到的消息🍾，它在死磕国产芯🤝片适配；V4☢☄版本优先给华为👨🔬昇腾和🧱寒武纪做预↙👢发布，要🇵🇦🍵从英伟达CU🇱🇸DA生态，硬生▫🐠生切到华为CA⏲NN框架📢🐱。
