（来源：上观新闻）
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弗劳恩霍夫可靠🇳🇴性与集成研究所 👁💄(IZM) 基🧞♀️🐖板和面板技术组组👨🌿长 Lars🌩 Boettch🆘er 在最近的一🕹次演讲中🎖🚻表示：“我🎮▪们迫切需要研🎰究新的方案和新的🀄光刻胶材料，🤝以解决分辨率达到🥕ℹ两微米🇨🇬甚至更低的问题↩🗡。下一代自研芯片A👝simov计划⛎202⚒🌔6年1🏉😧0月流片🇵🇾🍿、2027🌏🇲🇿年初量产，目⏬🔢标是每芯片2🇨🇮🛸TB以上🌺🕤内存，直指视频推🈯理和超长上下文🌁这类内存密集型🇾🇹工作负载🇧🇾。智元用👨🏫🍈三年时间完成了🈁🦎万台下💛🐚线，也👆证明了🧖♂️具身智🇸🇸能已经走完🐑♿从技术🔲🚲验证到规模化量产📙🏧的关键一步🚉。
