（来源：上观新闻）
“光刻胶与设💱备：攻入日本的腹🇹🇲地” 🔒🇸🇾基板和ML⛵CC是韩国与日本🥕🐂在零部件😬层面的竞争，但是🇹🇱在光刻胶（PR）🇹🇦⚠和核心设🏙🈹备领域的发力🚵♀️🇸🇳，则是🏴韩国针对 2🙀🧗♀️019 年日韩贸🇱🇰🍤易摩擦的🧱一次长达数年的🦷🇹🇭“反击🔛战”成果🇦🇿❓展示😞。这些挑战并🗃非仅限🈯📵于面板本🤸♂️身♾️。PLP🇲🇦技术的发展与设备🔇📤和IC基❔板生态🤺🙍系统的🤫👨🦱进步密切相🏆🗽关🍖🌀。
不过我好像没跟你🇱🇰说过，去年十✋⛴月份的时候🗒🍅，我跟他一起在⏫🤼♀️旧金山散步🇵🇸🇬🇸。而真正关🤥键的一步，🍦🇩🇴在于底💻层工程⚒。模型在仿真环境👨👨👧💆里训练完成后，往🧜♀️🇧🇶往缺乏😠🥧配套的工程路🐖径迁移到🎖真实设备；评测🕺体系标准不🙆一，不同🚊框架下的数字难以🧝♀️🥀横向比较；而💩部署到真实设备👌🇵🇳，又需👄要独立搭🦛建一套工程🇺🇬基础设🆑🛅施👠🎧。
