（来源：上观新闻）
AMD花了十年🏌️♀️🌅才拿到25%🇧🇫🥝到30👱♀️%🌌⚽。随着封装尺寸📒🇸🇲的增大，每片30🤠🇬🇳0mm晶圆上可💿🥖容纳的单元数🔹🇳🇪量减少💳，边缘损耗增⚰🇵🇰加，且每个加工😼👼步骤的🧚♂️成本被分摊🇸🇾🏏到更少的可销👨👧👦🇲🇻售封装ℹ♍上☂💀。
具身智能⚜不再是一📄次性的技术秀，🔝而是可复制😺、可推广、可😁长期迭代🕥🇬🇷的产业基础设施，🎤一步步从简单场景😠🇦🇼走向复🕷😛杂环境，从单⛺一任务走向通🚓用能力🤽♀️。把一枚👸🚑巨型火箭一级带🐵🇷🇴回来，说明🚡⏹你有本事📽把它捞回来🏥🚤。
Feld🌱🛠man♨♾️在In㊗🇼🇫side🦠😨 GIT🏌EX访🇲🇩🗾谈中说，自🌑🐾己在G4🏈2的合📞作里学到了一♟️🦔种此前不具备💥😙的能力：怎🚉👫么做战略合作🇦🇽伙伴🌝。如果把时间线拉⏩长对比，这一变🏯🇺🇸化就更加〽明显🥫。
