（来源：上观新闻）
随着GP📛U、AI 👩👩👧👦🚳ASIC等🏆大芯片的尺💲🛢寸不断扩大、💀🚿I/O密度🍋持续攀升🚤📺、信号速率迈🧵向112G🇸🇻😱/224G⛄🇭🇹甚至更高水平，基🥙😰板不再只是“承载🧤👨👧👧”，而成💪为连接芯🧖♂️🅿片与系统之间😩🧜♂️的高速互连🍡🌠核心与电气性能🇧🇪🕍边界🇰🇳⛹。
像是从👨💼单一学科走向交叉🚮学科，再无学科🥿🦵。三星电机通过🏂🇹🇯持续加码研👯♂️99热精品免费发与产线升级🕍🇩🇴，已成长为全🇬🇵☪球第二🧗♂️🇬🇼大MLCC😁厂商，并在多个🎇☢细分领域🔓🐞实现突破：在中端👨👨👧👦🇨🇲消费电子市场🏓👩👩👧，已完成📳对日本厂商的☪替代；在高端领域🎻🍠，则持续向车规级🍚与高容🛐值方向推进🇮🇸。
