（来源：上观新闻）
随着GPU🇱🇮🕒、AI🇧🇾😪 ASIC等大🎺😃芯片的尺寸不断✖扩大、I/🤦♀️O密度持续🐋🈁攀升、信号速率👩🔧迈向112G/🐪📨224G🌎甚至更高水平💇👩🦳，基板🇸🇱不再只是“承载⚰”，而🗑成为连接🐆芯片与👨🌾🦖系统之间的高🌋♣速互连核📺🚺心与电🇹🇫气性能边界😱💒。
对于大型、昂贵的🇰🇷🏴AI和HPC封装😪而言，主要😲的成本驱动因🥋🏄♀️素并非硅片本身（♌🌦硅片本👩👧👧🍼身价格昂贵且密🇺🇦度高），🐠而是围绕其构建⛅的衬底和🧷🐌组装基🍓础设施🤮。在晶圆级❣🇭🇰，几何形↕🌾状和工艺经验🔛🏙有助于控制这种累😑❤积♎😰。当然我刚才什么➕都没输入↪🥗，换作亚历克斯🇨🇮🤒这种产品负🎚责人，一开始就🥽会给很🌹✋多明确方向，而🍚我这里是让C🇧🇹odex自⛓🚤己先出主意🍂。
他算得很细📊🚜。与此同时，S🥤K集团通过SK🙈🚅 Mater👜ials持续扩展🇨🇻其在半导体🏩🇹🇷特种气体◼♌与光刻辅助材👃料领域的布👩🦱👨👧局，从高纯前💱🏀驱体到😥刻蚀气体📝，再到清洗与辅助🦸♀️🚆材料，逐👩🍳步构建起一个🏉相对完整的本土供↪♓应体系🏴🐺。另外，Opu🕛🐳s 4.7一些👩❤️💋👩🇻🇬能力不升反📮降💁🥾。
