（来源：上观新闻）
随着芯片越做越小📰、电池追🇧🇯⏳日韩 综合 中文求更长续🇸🇬航、设备朝着轻👨🦳🔵薄化升级，铜箔🕕面临的要求也越👄🔚来越苛刻🇦🇮✝。高雄F22 ⏭P1、P2🤓厂为2纳📣⁉米，P3、P4💯🔸则为2纳米与👀👫A16，🙍P3预计2026🔫🙎♂️年第2季开始🤭进机，P4则是2🚞027年1月完🖌🔎成装验机，P5、🕵️♀️P6厂则🛴仍在规划🌠⚖中，两地各厂月产🇸🇩能皆为2📇⛑万~2.5万🇵🇷🔹片🇫🇯。
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