（来源：上观新闻）
随着封🗿装尺寸🏋的增大，每片🇹🇹🆎300mm晶圆🥾上可容纳的单元数🛀量减少，边🛸缘损耗增加，且每💂♀️🛃个加工步骤♍的成本被分🧤摊到更🚒🛷少的可👩👩👧销售封装上🇸🇦🇭🇲。（图/《🆗社交网👨👦👦🔦络》） 效🏆率翻倍🌒🇳🇬了，然后呢？ 🏪👩👩👧👧“目前👩🎓来讲，👩❤️💋👩AI大模🇬🇵🏀型对我们公司，🥼包括我本人的冲击😭还没那么大🍭💇♂️。
如果更早具备条件🙍♂️🇦🇿，我也🉐🥰愿意更早去做🏫。因此，😤🖱尽管相关工作🔻🇨🇴在自动生🌂成证明方面取🧰👮得了长足👷♀️🤔的进步，但😠🤞是从本❔🏳️🌈质上来看形式化方🍞🗓法仍然是‘屠龙🙅♂️之术’🇧🇾，难以推广至🤶大规模🙃🇦🇸系统软件👏❄。有的人跟他😛⚖已经三十年了，从❓上世纪90年代一🇪🇦起做硬件的人🇿🇲⤵，一路跟💗到了今天的晶圆😇🕠级芯片🚴♀️。
