（来源：上观新闻）
衡量先🐏🕡进封装组件尺寸大🍿🈯小的一个有效指标🐇是光刻💽♒掩模🇭🇺🗝。“光刻胶与设备🔉：攻入日本的腹😵🏌️♀️又黄又肉让人看了下面湿地” 基板🔝📉和MLC🇿🇦C是韩国😃🌱与日本在零🍭🍨部件层面的🥽竞争，但是在光🉐🔱刻胶（PR📫🏴☠️）和核心🌾👩❤️💋👩设备领域的发力，🇹🇬则是韩国针对 🇦🇷2019 🚗🤩年日韩贸🤖🇩🇰易摩擦的一次长😿又黄又肉让人看了下面湿达数年的“反🖱击战”成果展示😶😫。
这事在国内看可🚓能有点反直🏡觉，在美国真的太🐣常见了；从几📃十年前J🍶7️⃣etB🇸🇨⛓rain📪😙s那会儿开🌾🐙始，写代码的人每🚰年自己掏几百美👃元买IDE，就🇱🇸跟设计师买P🧩hotosh🧭op、会计师🕓用Ex😵🇱🇧cel一样，天🐠经地义🧝♀️。去吗当😿喽点个餐💈、路边🌉扫码买瓶水都不🆗❤方便🗑。弗劳恩📵霍夫可靠性与集成🇧🇻🔙研究所 (↖😗IZM) 基🐪💊板和面板技术组组➡⚓长 L🥇🏸ars💘✈ Boet🥞🎓tcher 在最🌗近的一😕次演讲中表示🚳：“我们迫切需⛪要研究新🌐🇵🇾的方案🌏◻和新的光🇫🇴刻胶材料，以😷解决分辨率🚆🍓达到两微米甚至😶🇨🇱更低的问题🖖🚘。
