（来源：上观新闻）
基板尺寸已从20👐🥓23年的🥂100毫米跃升至🃏短期路线➕图中的200毫🕤米以上；层数正🕤向30层🇸🇿甚至更多迈进；每🎽个封装的ⓂI/O🖊连接数已达📈🗃50万🦗。类似情🇰🇵况也出现🐥🕧在日本👟与中国台湾厂😊👘商中——包括I🇳🇺biden、S🥝😀hink😁o、Unimi🏧🌳cron（欣兴）👩👧👦、Nan🇱🇧 Ya PCB🇨🇭（南亚🏴电路板）等主🌦💔力供应商，其高端👖🇫🇯产能基本被英🕠伟达、A🐂MD、🔎英特尔🥇👩🎨等客户📪长期锁定🇳🇨。
这些条件，🐛🇲🇦不是谁喊两句“快🧖♂️速迭代”就🐦🇲🇲能复制的👔🇬🇼。这一简单的改造🎅👁实现了同步传🐋输，研究团队设🇬🇩置使用了📖🏳五个无线电设备🌚🇳🇦作为边👋缘设备👩🎓📅，以及一个🦉作为基站🌏。
而无本⏭体数据(不依赖于🔱特定机🇺🇲器人硬件本体的数🇨🇮🏓据，包括人类数🧂👮♀️据与仿真合成数🍑据)由于缺乏规模🗯🙅化产能，曾出现过🇧🇧报价比真机数据👨🍳还贵的📳🉑情况🛶🈷。
