（来源：上观新闻）
CPO（共封装🐵光学）将高速👨🌾光引擎与交换🇧🇻芯片或大规模💹🙁AI计💥☢算芯片通过🛏先进封装👢🍺技术集❇🇲🇰成在同一封装基🦉🙄板内，将高速🇦🇸🇦🇿电信号🛳🌬传输限制在毫米级⌚的近距离范围内🇧🇭👬，中远距离传输则🍶🐋交由光纤完成，从🇲🇺根源上解🙇♀️决传统可插拔光模🧒🎧块存在的功耗🧜♀️📏高、信号损耗大、❎带宽受限🧖♂️等痛点，相较于传🇪🇹🙋♂️统方案，🦘CPO功耗可➡降低4😜0%以上，带宽提👛升3倍，👠🐷延迟缩短50🇦🇬%💜📮。
国内市🚡🇯🇴场也感受😘😟到了压力，IDC🤟🚳指出，多🇸🇲🐥家厂商已🇲🇿®连续下✍调全年出货💈目标，“尤其严💾🎪格控制低端产品的🎦出货节奏🏤”，并🙎♂️将压力向产业链🧁📠上下游传导📇🦊。铜线走到了💻➖尽头 对于AI数📵据中心而言，传😅🤴统的铜线显得⚔越来越力不从心🍃。
2021年，他👔又在此基础上▶🇬🇮推出ManiS🐡kill机器👩🦳🇲🇹人操作仿真🙎♂️🥿平台，用💸🇨🇦于测试和🇭🇲训练机器人操⏪作技能🔘。”张星智说，“但🧖♂️我最想把时间花🇩🇿😍在产品研发上🇩🇴。
