（来源：上观新闻）
例如以下行业🌪👱♀️: 消🌚🍑费电子产品 工📚业自动化 电🇸🇦🔢信 它🇭🇷🇨🇻们也依赖于同类🚵型的半😨导体👯♂️。Cer⚒ebr✍as 旨在通🦵过一种不同的人工🇲🇸智能芯片挑战英伟🚷达，这种芯片避免😼了对高带宽内🎅存（HBM）👞的依赖🇱🇸🎿，而后者是该🚋行业最大🔔的瓶颈之一🧠。且初期🛣规模极小，估算👨👨👦🤑设备交期约需3个🐕季度，至2🥽028🛳年第2季🐾🐿，才会将p👂ilo⛔t设备🥄📶拉入嘉义🏔P7厂区，🥌之后仍需约1👨👧👦🔴年验证与调整，预👩❤️👩🔽估至20👵29年中后，才会👩🎨〰确定量产机台🐩🕊并向供应链🇩🇴👩💼下单，再经3🕺个季度交机，🧼🇬🇳也就是🤯2030年💍第1季设备进机，🍱半年至1年后🇧🇬🇲🇾，首批封装🍙产品最🖱快203☺0年第4季💧😹才会产出🕹。
研究者🔞🇸🇮团队找到了一条🇬🇪🚴出路：不是简化算🌼法，而是重新🇬🇱组织参与计🕵️♀️🔷算的数据布🥋🤭局，从而适🚼🍧配GPU硬⬆件💲。。魏哲家表示，为👧满足A🆒🇨🇾乱女伦露脸对白I需求©，正扩大资🚜本投资以增加3⛷纳米产能👩。魏哲家更首次亲✅🇫🇷口说出下世代🇬🇪🎤先进封装「🇲🇸CoPoS」🔅。
CPO（共封装🍱光学）将高速光👽🈁引擎与交换🇲🇾芯片或大规✔模AI🍉计算芯🇨🇬片通过先进封装技✔术集成在同一封装🇨🇽🤦♂️基板内🎂🍸，将高速电信号传🃏🇪🇪输限制在毫🏔米级的近距离范✡围内，中远距🇻🇮💓离传输则交由🔳🔘光纤完成🕛，从根源上解决🌗🍑传统可插拔光👩🚀模块存🕙在的功耗高💐👽、信号损🦝🕺耗大、带宽🇬🇶受限等🥠痛点，相较于传统👩❤️👩🕊方案，CP♑O功耗可降低4🍂0%以上，带😈💚宽提升3倍🇻🇬，延迟缩⚔🏯短50👭😟%🌿。
