（来源：上观新闻）
报告援引台积电♻数据显⛳🎩示，与其👨💼🥡他键合🇹🇫🇷🇺方法相比，⛵🦃SoIC混🐕合键合使PI👨💻C-EIC接口组📝合密度提升🚣♀️至少16倍，🏋🎁寄生电💂♀️容降低约8🔖5%，在相🐐同功耗条🇷🇺🈷件下可实现约🤤40%的🧾😤能耗下降或最高1📨70%的速度提升✡🇧🇪；3 dB带宽仿🚟真数据显示可👨❤️💋👨超过10🥼0 GHz🍭📙。
传统方法要么🇪🇹🦓靠人拍🧿（众包），要么靠🌹🍒机器跑（遥🇭🇲控），成本高🛩、效率低、覆盖窄🚺🐜。值得关注🐮👫的是，这些创🍏新业务未来是否🍴⏫会陆续独😙立IP⏪O也备受市场😥😓关注💼🎸。不得不说，🌥网友们的“🕤👍脑洞”那是真🇨🇳的大，但这也🐩很符合网络文🎓💬化🥧。关于海外订单🚼，王梦👙迪表示已收到来🎸✂自欧美、📴↙日韩、中东、菲律🍴📊宾等不同国家和地♏😖区的客商😉询盘与洽🌑谈，目前有🧟♀️部分意向订单在洽💴谈中⁉😗。
